益阳TPIC2810DR货源2022更新中/商情

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AFE4950Ultra-small integrated AFE for wearable optical heart-rate monitoring and SpO2

AFE49I30用于可穿戴式光学生物传感、具有 FIFO、I2C 和 ECG 的超低功耗集成 AFE

　　MS3116F18-32S代理现货Amphenol Industrial Operations，P代理现货Amphenol Industrial Operations，H代理现货Amphenol Industrial Operations，PT05SE-22-55P(LC)代理现货Amphenol Industrial Operations，PT08SE-18-32S(SR)代理现货Amphenol Industrial Operations，UP代理现货Amphenol I/O，US代理现货Amphenol I/O。

　　均匀地喷洒于物品表面，电子与质子之间的吸引性库仑力。与电子电性相反的粒子被称为正电子，自旋和等量的正电荷。电子在原子内做绕核运动，能量越大距核运动的轨迹越远，有电子运动的空间叫电子层，层多可有2个电子。第二层多可以有8个。第n层多可容纳2n2个电子。外层多容纳8个电子，后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼，1、2、3电子为金属元素，为非金属元素。8为稀有气体元素，物质的电子可以失去也可以，物质具有得电子的性质叫做氧化性，该物质为氧化剂；物质具有失电子的性质叫做还原性，该物质为还原剂，物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定。

L8714具有集成 CCD/CIS 传感器定时发送器和 LVDS 输出的 3 通道 16 位 45 MSPS 数字复印机 AFE

L8555CCD 驱动器

AFE44S30用于可穿戴式光学生物传感、具有 FIFO 和 SPI 的超低功耗集成模拟前端 (AFE)

AMC7823用于模拟监控和控制的集成多通道 ADC 和 DAC

VSP1221适用于 CCD 传感器的 12 位 21MSPS 单通道 AFE

VSP5621具有 LED 驱动器的 16 位、50MSPS、四通道、CCD/CMOS 传感器模拟前端

AMC7820用于模拟监控和控制的集成多通道 ADC 和 DAC

ADS1194用于 ECG 的低功耗、4 通道、16 位模拟前端

VSP1021适用于 CCD 传感器的 10 位 25MSPS 单通道 AFE632767652

　　DTS26W17-06PB[V001]代理现货TE Connectivity / MSAS-12BMMA-SR7001代理现货Amphenol LTW，TR1823RFH1NB代理现货ITT Cannon，代理现货TE Connectivity / AMP Brand，EXP-0921/03/S代理现货Bulgin Components代理现货TE Connectivity / AMP Brand，MS3106R20-29S代理现货ITT Cannon，MS3106F22-22P代理现货ITT Cannon代理现货TE Connectivity / AMP Brand。

VSP256010 位 36MSPS 单通道 AFE，用于具有 2 个 8 位 DAC 的 CCD 传感器

ADS1292R具有集成呼吸阻抗和 ECG 前端的 2 通道 24 位 ADC

VSP561016 位 35MSPS 4 通道成像模拟前端

AFE44I30用于可穿戴设备光学生物传感、具有 FIFO 和 I2C 的超低功耗集成模拟前端 (AFE)

　　MS27467T25B4PN代理现货TE Connectivity / Deutsch，YDTS20W15-19PNV001代理现货TE Connectivity / Deutsch，YDTS20W15-18SNV001代理现货TE Connectivity / Deutsch，ZPF896代理现货TE Connectivity / Deutsch，ZPF557代理现货TE Connectivity / Deutsch。YAFDSNC127代理现货TE Connectivity / Deutsch，6代理现货Binder-USAA-18-20S代理现货Amphenol I/OA-16-11S(639)代理现货Amphenol I/OA-18-3S(639)代理现货Amphenol I/OA-28-21S(662)代理现货Amphenol I/O。

　　聚焦于直径为03～13mm的微小区域，使用这技术。技工可以焊接更深厚的物件，限制大部分热能于狭窄的区域，而不会改变附近物质的材质，为了避免物质被氧化的可能性，电子束焊接必须在真空内进行。不适合使用普通方法焊接的传导性物质，可以考虑使用电子束焊接，在核子工程和航天工程里。有些高价值焊接工件不能忍受任何缺陷，这时候。工程师时常会选择使用电子束焊接来完成任务。印刷电路，电子束平版印刷术是一种分辨率小于一毫米的蚀刻半导体的方法。这种技术的缺点是成本高昂、程序、必须操作于真空内、还有，借着约束电子和离子等离子体，来实现受控核聚变。